مراحل تولید برد های دولایه متالیزه در کارخانه تولید PCB

مراحل تولید برد های دولایه متالیزه در کارخانه تولید PCB

 

مراحل تولید برد های دولایه متالیزه در کارخانه تولید PCB شرکت خدمات مونتاژ SMD پاژ را بررسی و تشریح می کنیم .

 

در این قسمت شما را با خط تولید برد های مدارچاپی و دستگاه های تولید PCB متالیزه آشنا خواهیم کرد. قطعا تا به حال سفارش تولید PCB به شرکت های تولید کننده مدارچاپی داده اید، اما ما مثل همیشه به روش های تولید صنعتی مدارچاپی PCB علاقه داریم و متوجه خواهید شد که فیبر مدار چاپی در کارخانه تولید PCB پاژ چگونه تولید می شود. روش ساخت PCB چند لایه متالیزه شبیه به مدارچاپی تک لایه است اما حساسیت و پیچیدگی های خاصی دارد خصوصا در مرحله آبکار کروم و متالیزه کردن مدار های چاپی .

تولید PCB متالیزه چند لایه به روش های صنعتی ، کاهش هزینه تولید و خطا و قطعی های پی در پی لایر ها و وایا ها ، سرعت تولید بالا PCB و نهایتا محصولی  بی عیب و نقص در اختیار شما خواهد گذاشت.

روش های تولید PCB بصورت صنعتی عمدتا از طریق فرآیند شیمیایی و مواد شیمیایی خطرناک تشکیل شده است. برای تولید PCB متالیزه چند لایه مراحل به شکل فوق است , که به اختصار روش تولید PCB متالیزه را بررسی می کنید .در این قسمت ۳ مرحله روش تولید PCB را شرح می دهیم :

 

 

 

مرحله یک : استفاده از چاپ سیلک و لامینت برای ظهور مسیر ها :

در مرحله اول طرح PCB مورد نظر را که توسط پروتل یا آلتیوم دیزاینر طراحی شده بر روی فیبر مدارچاپی از طریق روش های چاپ سیلک و لامینت می شود. به کمک لامینت حساس به نور نگاتیو و پزوتیو و شست و شوی با استفاده از اسید مدارچاپی صورت می گیرد. لایه های PCB به صورت جداگانه ساخته می شود و نهایتا یک به یک بر روی هم قرار می گیرد.

 

مرحله دو : سوراخ وایا ها از طریق دستگاه  CNC پیشرفته :

 

سوراخ کردن از طریق CNC برای دو منظور است:

۱٫ برای قرار گرفتن پایه های THT برد بر روی PCB

۲٫ برای اتصال لایه های مختلف PCB به یکدیگر که به Via ها معروف است

سوراخکاری برد های چند لایه فرآیندی حساس است. سوراخ تمام لایه ها باید با هم تراز باشند و پس از سوراخکاری اتصال لایه های مختلف با یکدیگر باید برقرار شود. دریل کردن به وسیله دستگاه CNC انجام میگیرد.برای آشنایی کامل با این مرحله از فرآیند تولید PCB این مقاله را دنبال کنید:

 

مرحله سوم: آبکاری و چاپ سیلک

سطح PCB و دیواره سوراخ ها بوسیله قلع، نقره یا طلا آبکاری می شود. آبکاری مانع از اکسید شدن سطح مس شده و لحیم کاری را ساده تر می کند. همچنین در برخی مصارف آبکاری با افزایش رسانایی موجب کاهش تلفات و افزایش سرعت انتقال اطلاعات در خط می شود. با فرآیند آبکاری فیبر های مدار چاپی و چاپ روی برد در ادامه مقاله آشنا شوید…

 

 

0 پاسخ

دیدگاه خود را ثبت کنید

Want to join the discussion?
Feel free to contribute!

پاسخ دهید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *