نوشته‌ها

فرآیند تولید مدارچاپی PCB یک لایه و چند لایه توسط صنایع الکترونیک پاژ خراسان مشهد

فرآیند تولید مدارچاپی PCB یک لایه و چند لایه توسط صنایع الکترونیک پاژ خراسان مشهد

فرآیند تولید مدارچاپی PCB یک لایه و چند لایه توسط صنایع الکترونیک پاژ خراسان مشهد بررسی و شرح می گردد .

فراآیند تولید PCB به این شرح می باشد :

  1. برش برد مدارچاپی
  2. سوراخ کاری برد مداچاپی PCB
  3. چاپ طرح بر روی مدارچاپی PCB
  4. اسید کاری
  5. آبکاری قلع یا هات ایر HOT AIR SOLDERING
  6. تمام شد
  7. پانچ کاری
  8. وی کات کاری V-CUT
  9. شستشو با آب فشار قوی
  10. تست الکتریکال ELECTRICAL TESTING
  11. چک انسانی بصورت چشمی
  12. بسته بندی
  13. تمام

در این مقاله متوجه می شوید که فرآیند تولید مدارچاپی PCB دارای مراحلی فراوان و نسبتا سخت می باشد , البته بسیاری از شرکت های کوچک تولیدکننده با توجه به کاهش هزینه های تولید خود اقدام به حذف برخی از مراحل به نسبت نیاز می کنند .

خدمات مونتاژ SMD پاژ با استفاده از پیشرفته ترین ماشین آلات تمام اتوماتیک روز ژاپنی ارائه کننده خدمات گسترده در زمینه مونتاژ برد های SMD و مونتاژ برد های DIP در کشور مطرح می باشد.

فرآیند تولید مدارچاپی PCB یک لایه و چند لایه توسط صنایع الکترونیک پاژ خراسان مشهد

فرآیند تولید مدارچاپی PCB یک لایه و چند لایه توسط صنایع الکترونیک پاژ خراسان مشهد

فیبر مدار چاپی، طراحی برد مدار چاپی، قطعات الکترونیک، مونتاژ برد مدار چاپی، الکترونیک، دوربین مداربسته، مخابرات، برد دو لایه، برد چند لایه، برد چهار لایه، برد سرامیکی، بردهای ریجید، بردهای انعطاف پذیر – فلکسی بل ، برد پایه آلومینیوم، بردهای با ضخامت بالا، بردهای با متریال خاص، برد راجرز، برد تاکونیک، برد مدار چاپی تفلون، برد مدار چاپی بلایند و برید وایا (کور و پنهان)، بردهای RF، بردهای ریجید فلکس، امپدانس کنترل، استک-آپ برد مدار چاپی، استنسیل برد مدار چاپی، کپی برد مدار چاپی، مهندسی معکوس برد مدار چاپی، پی سی بی، صنعت آسانسور و تابلو فرمان، توکن، کنترل برد، اتوماسیون، ابزار دقیق ، هوافضا، روباتیک، تولید دستگاه الکترونیک و مخابرات، تعمیر برد مدار چاپی ، قطعات BGA , FBGA تست الکتریکال برد، مهندس الکترونیک، طراح برد مدار چاپی فرکانس بالا، , PCB , PCBA , OEM SERVICE -طراحی CAD, CAM ، تولید PCB ، و خدمات اسمبلی . استنسیل ، OEM .ODM ، مهندسی معکوس ، طراحی مهندسی

 

شرکت خدمات مونتاژ SMD پاژ با دارا بودن ماشین آلات مونتاژ SMD تمام اتوماتیک از شرکت های Samsung و Fuji امکان مونتاژ برد های SMD شما را تا حد ۴۰٫۰۰۰ قطعه بر ساعت را دارا می باشد , از دیگر خدمات شرکت خدمات مونتاژ SMD پاژ , ارائه مند کلیه نیاز های شرکت های صنایع الکترونیک از جمله چاپ و ساخت شابلون استنسیل , تهیه قطعات الکترونیک از مبدا , مهندسی معکوس مدارات الکترونیک و طراحی PCB طبق استاندارد های IPC و همچنین خدمات ساخت و تولید PCB در اختیار جامعه صنایع الکترونیک ایران می باشد .

برای کسب اطلاعات بیشتر می توانید با واحد بازرگانی شرکت خدمات مونتاژ SMD پاژ تماس بگیرید .

مراحل تولید برد های دولایه متالیزه در کارخانه تولید PCB

مراحل تولید برد های دولایه متالیزه در کارخانه تولید PCB

 

مراحل تولید برد های دولایه متالیزه در کارخانه تولید PCB شرکت خدمات مونتاژ SMD پاژ را بررسی و تشریح می کنیم .

 

در این قسمت شما را با خط تولید برد های مدارچاپی و دستگاه های تولید PCB متالیزه آشنا خواهیم کرد. قطعا تا به حال سفارش تولید PCB به شرکت های تولید کننده مدارچاپی داده اید، اما ما مثل همیشه به روش های تولید صنعتی مدارچاپی PCB علاقه داریم و متوجه خواهید شد که فیبر مدار چاپی در کارخانه تولید PCB پاژ چگونه تولید می شود. روش ساخت PCB چند لایه متالیزه شبیه به مدارچاپی تک لایه است اما حساسیت و پیچیدگی های خاصی دارد خصوصا در مرحله آبکار کروم و متالیزه کردن مدار های چاپی .

تولید PCB متالیزه چند لایه به روش های صنعتی ، کاهش هزینه تولید و خطا و قطعی های پی در پی لایر ها و وایا ها ، سرعت تولید بالا PCB و نهایتا محصولی  بی عیب و نقص در اختیار شما خواهد گذاشت.

روش های تولید PCB بصورت صنعتی عمدتا از طریق فرآیند شیمیایی و مواد شیمیایی خطرناک تشکیل شده است. برای تولید PCB متالیزه چند لایه مراحل به شکل فوق است , که به اختصار روش تولید PCB متالیزه را بررسی می کنید .در این قسمت ۳ مرحله روش تولید PCB را شرح می دهیم :

 

 

 

مرحله یک : استفاده از چاپ سیلک و لامینت برای ظهور مسیر ها :

در مرحله اول طرح PCB مورد نظر را که توسط پروتل یا آلتیوم دیزاینر طراحی شده بر روی فیبر مدارچاپی از طریق روش های چاپ سیلک و لامینت می شود. به کمک لامینت حساس به نور نگاتیو و پزوتیو و شست و شوی با استفاده از اسید مدارچاپی صورت می گیرد. لایه های PCB به صورت جداگانه ساخته می شود و نهایتا یک به یک بر روی هم قرار می گیرد.

 

مرحله دو : سوراخ وایا ها از طریق دستگاه  CNC پیشرفته :

 

سوراخ کردن از طریق CNC برای دو منظور است:

۱٫ برای قرار گرفتن پایه های THT برد بر روی PCB

۲٫ برای اتصال لایه های مختلف PCB به یکدیگر که به Via ها معروف است

سوراخکاری برد های چند لایه فرآیندی حساس است. سوراخ تمام لایه ها باید با هم تراز باشند و پس از سوراخکاری اتصال لایه های مختلف با یکدیگر باید برقرار شود. دریل کردن به وسیله دستگاه CNC انجام میگیرد.برای آشنایی کامل با این مرحله از فرآیند تولید PCB این مقاله را دنبال کنید:

 

مرحله سوم: آبکاری و چاپ سیلک

سطح PCB و دیواره سوراخ ها بوسیله قلع، نقره یا طلا آبکاری می شود. آبکاری مانع از اکسید شدن سطح مس شده و لحیم کاری را ساده تر می کند. همچنین در برخی مصارف آبکاری با افزایش رسانایی موجب کاهش تلفات و افزایش سرعت انتقال اطلاعات در خط می شود. با فرآیند آبکاری فیبر های مدار چاپی و چاپ روی برد در ادامه مقاله آشنا شوید…